小米3手机做工怎么样 小米3拆机图文详细评测教程介绍

　　小米3手机分为英伟达与高通处理器两个版本，其中搭载Tegra4版小米3将抢先上市，今天小编要给大家带来的是Tegra4版小米3拆机图集，这基本也可以代表着小米的真机拆解了，那么小米3做工如何呢，以下我们一起来看看

　　小米3拆机图解

　　初见小米3内部主板顶部，我们可以看到小米3采用了标准的SIM卡槽。雷军称小米用户80%使用大卡，而大卡的面积的确够大，使得小米不得不将主板上的芯片做的更为紧密。

　　受限于大卡设计，小米3内部主板设计紧凑

　　IPEX高频端子线特写，这根线主要用户传输信号，相比传统的在主板上走线传输信号来说，采用高频端子线的手机信号更好。我们看到小米3为了固定这根线，还特意加入了橡胶条，细节较为到位。

　　IPEX高频端子线

　　将小米3内部主板拆解出来之后，我们可以看到小米3中壳是2013年7月份生产的，雷军称此次最前开售的工程版为第六个版本，看来7月份主板已经确定后，小米的工作就转为调试后盖材质、颜色等方面了。

　　以下我们再；来详细看看小米3内部芯片相关介绍吧。小米手机3采用了5英寸1080P全高清屏幕，根据小米官方说法，小米3屏幕具备超灵敏触控体验，其中该功能主要得益于ATMEL MXT540S芯片。

　　ATMEL MXT540S芯片特写

　　小米3后置1300万高像素摄像头，拍照体验相当出色，另外小米3还前置了200万像素摄像头。

　　小米3拆解下来的摄像头模块

　　小米3主板背面特写

　　小米3搭载的NVIDIA Tegra4顶级英伟达四核处理器，该处理器是全球首款A15架构的4+1核处理器，性能表现卓越。

　　NVIDIA Tegra4处理器特写

　　小米搭载了2G运行内存，采用的是Skhynix品牌的2G内存。

　　Skhynix的2G内存芯片特写

　　我们知道小米3支持双频Wifi功能，该功能主要是通过博通BCM4334芯片负责的。

　　博通BCM4334芯片特写

　　英伟达版小米3支持移动3G网络与GSM网络，通过拆解我们也可以看到这颗SPREADTRUM SC8803芯片，该芯片属于小米3的基带芯片。

　　小米3主板上SPREADTRUM SC8803芯片特写

　　MAX77665A芯片主要用于小米3的电源管理。

　　MAX77665A芯片

　　小米3支持陀螺仪功能，其实该功能主要是由小米3内部的INVENSENS MPU-6050芯片实现的。

　　INVENSENS MPU-6050芯片特写

　　小米3主板正面所有芯片组都有屏蔽罩，而背面没有安排屏蔽罩，主要是因为前部面板钢板为其预留了屏蔽罩的位置。

　　小米3主板正面屏蔽罩特写

　　小米3机身内存分为16G与64G版，通过小米3拆机可以看到，小米3采用的是闪迪芯片存储。

　　小米3采用的是闪迪芯片存储

　　小米3内置的RF9812芯片，该芯片主要为无线射频模块。