⑴月日消息 高通在今年年初的MWC（世界移动通信大会上，公开展示了自家第一款G基带芯片——X。不过，据高通方面预测，这款体积庞大的基带芯片要到年才能缩小到适合手机产品使用！而据外媒最新消息显示，这项工作如今已经被高通提前完成了。
⑵报道称，高通在今天宣布，旗下首款G基带X不仅已经完成基带缩小化，同时还正式在G原型机当中正常工作。也就是说，高通首款G原型机已经试制完成！
⑶通过载波聚合技术，X G芯片能够使用几个不同的MHz频段实现千兆带宽，相较G目前的带宽更高，但目前还是理论速率，因为手机需要内置多条天线来发送高频信号，目前的手机设计很难达到。
⑷此外，还有知情人士透露，这款高通X G芯片有望在年正式商用，其下行速率的理论峰值甚至可以达到Gbps（MB/s！至于高通X芯片将在何时正式推向市场，暂时还没有更加确切的消息传出。