⑴之前就有消息称Intel和AMD将联合打造一款处理器，虽然前者一直否认有新品计划，不过新闻圈总是有句名言“否认即承认”，最近还是有新的佐证传出。已经有外媒记者拿到了一张Intel移动CPU的宣传图，上面就写着“Vega Inside”，也就是说这款产品的GPU采用了AMD织女星方案。
⑵这和此前的留言一样，称Intel之所以和AMD合作，主要是与NV的图形专利授权到期，转投AMD阵营。
⑶不过，这也很奇怪，Intel此前即便用NV的GPU专利授权，也没有“NV Inside”这样魔改自己的宣传语为它人做嫁衣，所以小编持怀疑态度。
⑷WF分析，Intel准备中的Coffee Lake-H（即笔记本表压系列，后缀HQ和Cannon Lake-Y（即Core M处理器都是用于移动平台，或许就是这张海报的主角。
⑸此前在技术会议上，Intel曾公开了MCM模块化的设计方案，其中CPU核心和GPU为nm，I/O和通讯模块用nm，其他IP用nm。
⑹现在这个方案也为集成Vegad的天然搭档HBM显存做了充分考虑，不过当之间事成为事实以后，有考虑到新一代APU的感受吗？