⑴月日消息 经过近两个月的等待，备受期待的小米透明探索版手机今晚:便将在小米商场正式首发。不过，也有消息称，小米透明探索版采用的“半透明”背壳设计只是一张贴纸！对此，小米手机产品市场总监臧智渊日前在个人微博中进行了揭秘。
⑵据臧智渊介绍，大家在小米透明玻璃后盖上看到的内部芯片区域，其实是用主板的工艺制作了一块“装饰主板”，放在实际主板的上面。它具有完整的柔性电路板加工工艺流程，同时兼具装饰意义。
⑶具体来说，整块“装饰主板”采用全铜基板，附有钢板加固，上面分布了个电容、个电阻、个开关IC、个传感器IC、个信号控制IC。
⑷工艺方面，首先以一块完整铜片作为基板，上面覆盖一层干膜，经过曝光制程，就出现了电路板的基本规划雏形图。
⑸然后送到DES车间，进行显影和蚀刻，其中显影就是将没有曝光区域的干膜溶解，同时保留已曝光部分，然后送入蚀刻液（盐酸类液体，把已经溶解干膜区域的铜溶解掉，形成需要的电路形态。
⑹电路板工艺比较复杂难以理解，可以想象要剪幅红色“福”字窗花。首先准备一张红纸作为工料，在上面覆盖一张半透明的拓纸，在拓纸上画出“福”字，然后按照“福”字的轮廓剪出应有的图案。
⑺这里的红纸就是铜片，拓纸就是干膜，画“福”字的过程就是干膜曝光，DES制程则是沿着画好“福”字图案的拓纸把红纸按出红色“福”字窗花的过程。
⑻传送带送入DES精刻电路
⑼至此，已经有了基本电路形态的柔性电路板，然后还需要送去D精密打孔和进行激光镭射切割，打出定位孔和关键镂空区域。
⑽这时，基本主板的底子已经打好，接下来进入元器件装配阶段，也就是SMT车间。
⑾SMT即表面组装技术（Surface Mount Technology。我们平常拆机看到的主板表面的元器件组装，都是在这一道制程完成的。
⑿小米透明探索版的装饰主板就在这里把刚才提到的的多个电容电阻和IC全部精准贴装，完成其“主板外衣”的几乎最后一道工序。
⒀最后，再把整个流程对比剪“福”字来梳理一下，相信大家就应该有个完整而清晰的印象了。
⒁、主板线路成像：红纸上浮透明拓纸，画个“福”字
⒂、DES精刻电路：依照拓纸画线，剪红纸“福”字
⒃、主板形态精修：精修红色底纸，剪成菱形既美观又方便
⒄、SMT元器件组装：“福”字上贴装小彩灯，大功告成
⒅此外，按照臧智渊的说法，尽管小米透明探索版所用的这块“装饰主板”没有任何实际功能，但其用料和工艺级别和正常主板是相同的，甚至要求更严苛的无尘环境，因为任何一粒灰尘都会在透明玻璃下格外扎眼，“不能说是愚弄，更不是贴纸，因为这是一种外显的炫耀”！那么，你是否也在期待小米透明探索版的上市呢？